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  • 聂俊等著 光引发剂光固化涂料水性光固化涂料光固化油墨生产书 光固化技术与应用 光固化技术在印制线路板3D打印技术中 应用书
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  • 技术实训 增材制造模型设计初中级 增材制造工程材料基础 3D打印与新设计 增材制造技术基础 增材制造产品性能预测技术书籍 高级
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    ¥248.6 兰兴达图书专营店
  • Interposer 先进电子封装 TSV 技术与关键材料丛书 Technology Integration:HR TSV三维射频集成——高阻硅转接板技术
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  • 马盛林 金玉丰 TSV三维射频集成高阻硅转接板技术TSV Interposer Integration 化工社9787122394842 Technology英文
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  • JOHN 正版 科学出版 H.Lau著 硅通孔3D集成技术 社 现货
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  • 李清 高效密加工与3D打印技术 3D打印材料及典型案例分析 难加工材料 全2册
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  • 3D打印技术与应用AmitBandyopadhyaySusmitaBose王文先机械工业出版 包邮 社 书 正版
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  • 先进电子封装 TSV 正版 社 马盛林 当当网 技术与关键材料丛书 书籍 Shenglin 化学工业出版
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  • 等 李海梅 社新华书店正版 精进篇 编著工业技术其它化学工业出版 底增威 Moldex3D模流分析实用教程与应用
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  • 基本原理技术体系工艺细节及应用书籍 原书第2版 3D封装 从架构到应用 关键技术趋势 3D微电子封装 三维微电子封装 技术
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  • 半导体工业纳米技术三维3D集成技术潜在应用教材 信息科学技术学术著作丛书 正版 硅通孔3D技术理论知识书 硅通孔3D集成技术 包邮
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  • Technolo Integration:HR TSV 先进电子封装 技术与关键材料丛书 Interposer
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  • Technology 先进电子封装 正版 Interposer 书籍 技术与关键材料丛书 TSV三维射频集成——高阻硅转 TSV Integration:HR
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  • 光固化技术与应用 光固化技术在印制线路板3D打印技术中 聂俊等著 应用光引发剂光固化涂料水性光固化涂料光固化油墨生产书
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  • 从架构到应用 原书第2版 三维芯片集成与封装 三维芯片封装 共2册 技术套装 半导体IC封装 三维微电子封装 技术 3D集成技术书籍
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  • 社 英文 著 专业科技 电子 硅通孔3D集成技术 科学出版 导读版 John 9787030393302 H.Lau 电工
    社 英文 著 专业科技 电子 硅通孔3D集成技术 科学出版 导读版 John 9787030393302 H.Lau 电工
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  • JOHN 正版 科学出版 H.Lau著 硅通孔3D集成技术 社 现货
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  • 光固化技术在印制线路板3D打印技术中 光引发剂光固化涂料水性光固化涂料光固化油墨生产书籍 光固化技术与应用 应用 朱晓群 聂俊
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  • 光固化技术与应用 光固化技术在印制线路板3D打印技术中 聂俊等著 应用光引发剂光固化涂料水性光固化涂料光固化油墨生产书
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  • 硅通孔3D集成技术
    硅通孔3D集成技术
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  • 马盛林 金玉丰 TSV三维射频集成高阻硅转接板技术TSV Interposer Integration 化工社9787122394842 Technology英文
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  • 激光增材制造研究及应用现状 增材制造技术3D打印技术丛书 正版 数据准备和过程模拟与建模 激光增材制造在线监控理论与技术 书籍
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  • 李清 高效密加工与3D打印技术 跟技能学机械加工经验 难加工材料 全2册
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  • 硅通孔3D集成技术 直发
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