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  • Interposer 先进电子封装 TSV 技术与关键材料丛书 Technology Integration:HR TSV三维射频集成——高阻硅转接板技术
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    ¥232.5 当科图书专营店
  • 从架构到应用 原书第2版 三维芯片集成与封装 三维芯片封装 共2册 技术套装 半导体IC封装 三维微电子封装 技术 3D集成技术书籍
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  • 3D反求技术 3D打印前沿技术丛书 精 博库网
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  • 主编乌达 实用3D导航早期肺癌肺段切除图谱 科学技术文献出版 官方正版 刘继先 9787518985449 社
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  • 正版 新书 信息科学技术学术著作丛书硅通孔3D集成技术刘汉诚JohnHLau科学出版 社
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  • 高分子材料模塑成型3D复印技术
    高分子材料模塑成型3D复印技术
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  • 上下 精 激光选区烧结3D打印技术 3D打印前沿技术丛书 博库网
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  • 张政和工业技术 高分子材料模塑成型3D复印技术杨卫民 中国科技出版 凤凰新华书店旗舰店 其它 王建 传媒股份有限公司
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  • JOHN 正版 科学出版 H.Lau著 硅通孔3D集成技术 社 现货
    JOHN 正版 科学出版 H.Lau著 硅通孔3D集成技术 社 现货
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  • 面向增材制造 创新设计光固化增材制造技术激光选区烧结熔化电子束选区熔化工艺设计 增材制造技术丛书 3D打印技术 增材制造书籍
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  • 传媒股份有限公司书籍 书店工业技术中国科技出版 正版 读乐尔畅销书 精 高分子材料模塑成型3D复印技术
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  • 先进电子封装 晶圆级芯片封装 TSV 全2册 WLCSP技术3D晶圆级堆叠硅通孔 技术 微机电系统
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  • 技术实训 增材制造模型设计初中级 增材制造工程材料基础 3D打印与新设计 增材制造技术基础 增材制造产品性能预测技术书籍 高级
    技术实训 增材制造模型设计初中级 增材制造工程材料基础 3D打印与新设计 增材制造技术基础 增材制造产品性能预测技术书籍 高级
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  • 9787030785909 杨卫民 张政和 高分子材料模塑成型3D复印技术 科学出版 正版 包邮 社 王建
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  • 激光增材制造研究及应用现状 增材制造技术3D打印技术丛书 正版 数据准备和过程模拟与建模 激光增材制造在线监控理论与技术 书籍
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  • 基本原理技术体系工艺细节及应用书籍 原书第2版 3D封装 从架构到应用 关键技术趋势 3D微电子封装 三维微电子封装 技术书籍
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  • Technolo Integration:HR TSV 先进电子封装 技术与关键材料丛书 Interposer
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  • 正版 社书籍 3D打印材料史玉升书店工业技术华中科技大学出版 读乐尔畅销书
    正版 社书籍 3D打印材料史玉升书店工业技术华中科技大学出版 读乐尔畅销书
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    硅通孔3D集成技术
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  • 科学技术文献出版 刘继先 正版 社9787518985449 主编乌达 实用3D导航早期肺癌肺段切除图谱
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  • 胸腔镜精准肺段切除术入门指导用书 治疗早期肺癌 实用3D导航早期肺癌肺段切除图谱 科学技术文献出版 社9787518985449
    胸腔镜精准肺段切除术入门指导用书 治疗早期肺癌 实用3D导航早期肺癌肺段切除图谱 科学技术文献出版 社9787518985449
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    激光选区烧结3D打印技术 精 上下 3D打印前沿技术
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    高分子材料模塑成型3D复印技术 博库网 材料先进成型与加工技术丛书
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    实用3D导航早期肺癌肺段切除图谱外科生活科学技术文献出版 社
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